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GIGABYTE 技嘉 GA-H77-D3H 主機板
GIGABYTE 技嘉 GA-H77-D3H 主機板
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產品介紹 規格

GIGABYTE 技嘉 GA-H77-D3H 主機板

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產品規格：
Intel® H77 晶片組
1.技嘉獨有 3D BIOS (Dual UEFI)設計
2.技嘉第四代超耐久™ 經典版設計
3.支援Intel LGA1155第三代22奈米及第二代酷睿™處理器
4.支援 PCI-Express 第三代傳輸介面
5.全固態電容設計
6.支援技嘉獨有333™ 加速技術(USB 3.0, SATA 3.0 & 3倍力)
7.內建 mSATA SSD硬碟插槽
8.支援多重顯示卡介面與CrossFireX顯示技術
9.內建HDMI/DVI顯示接口
10.支援On/Off Charge最佳化USB裝置的充電效能

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大量報價
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供貨狀況：
停售
特價
3250 市價$3390
數量
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ATM貨到付款LinePay刷卡超商取貨付款刷卡分期
刷卡分期：

說明

3期0利率 $1083/期
6期0利率 $542/期
8期0利率 $406/期
12期0利率 $271/期
配送方式：
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展開

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GIGABYTE 技嘉 GA-H77-D3H 主機板

產品特色

技嘉數位供電引擎


技嘉主機板，內建獨家的數位供電引擎，提供第3代 Intel® Core™ 處理器最高最穩定的電源供應。採用數位控制晶片代表電力可以更精準地被傳送到主機板上最耗電及對供電變化最敏感的各項元件，以供應更足夠且更穩定的電力技嘉 3D Power 是一個互動的工具，透過3D設計的操作介面，協助使用者輕鬆監控並調整包括電壓、相位及時脈頻率等電腦的電源設定。這些參數的即時調校提供了使用者全新的控制層級，讓他們可以調整主機板的性能，並達成穩定且高效能的超頻效果。
技嘉 3D BIOS(專利申請中)


技嘉革命性的 3D BIOS™ 應用程式以技嘉 UEFI DualBIOS™ 技術為基礎，提供使用者前所未見的BIOS環境，藉由兩種獨家互動模式。技嘉重新規劃傳統BIOS外觀，透過獨特及更有力的圖形化介面提供使用者更多的選擇性。


UEFI DualBIOS™ 技術
令人振奮的 3D BIOS™ 技術內建兩組實體的BIOS晶片，其中包含技嘉獨家設計的 UEFI DualBIOS™技術。卓越的32位元彩色圖形介面及流暢便利的滑鼠操作功能設計，UEFI DualBIOS™對BIOS架構初學者及進階使用者來說，都是同樣令人期待的。技嘉UEFI DualBIOS™也原生支援大容量硬碟搭配64位元作業系統使用。



3D 模式
專為提供極精簡與友善操作介面的BIOS環境所設計，技嘉獨特的3D模式，提供完全互動且說明詳盡的圖形介面，使用者能夠輕鬆且直覺性的調整UEFI BIOS設定，以獲得最佳化性能。3D模式設計可讓初學者或一般的使用者更清楚、快速地藉由主機板的圖片直接點選欲設定的BIOS功能選項。




進階模式
進階模式提供了更全面性的UEFI BIOS環境，是特別針對想擁有電腦硬體有最大幅度超控性的超頻玩家和重度使用者所設計的。技嘉獨創的M.I.T.調校技術還內建完整的設定參數，可針對技嘉全新數位的3D Power影像進行調整。總而言之，進階模式整合了所有技嘉於BIOS的專業技術，將使用者期待的所有功能整合在具靈活性且最佳化設計的全新UEFI圖形介面。
技嘉第四代超耐久™ 經典版



抗潮濕 – 高密度開纖布電路板
沒有什麼比濕氣更能傷害你的電腦! 世界上大部分地區的空氣中都有很高的濕氣，在濕氣經年累月的侵蝕下，便容易造成電腦的傷害。技嘉第四代超耐久™經典版主機板的設計，讓您的主機板遠離濕氣的傷害，藉由使用最新的高密度開纖布材質電路板技術，減少濕氣對電路板的侵蝕。而這種全新的電路板材質的導入，可以有效降低電路板中纖維束的厚度，相較於傳統設計，新式高密度開纖布會減少水氣滲入電路板中。如此降低因濕氣所造成未知主板短路的可能。

   
 
抗靜電 – 防靜電晶片
技嘉全系列第四代超耐久™經典版主機板採用高品質IC晶片，具有比傳統晶片更好的防靜電效果。 技嘉第四代超耐久™經典版主機板所使用的IC晶片提供比傳統晶片高三倍的靜電防護能力。這樣的用料可以提供主機板更佳的防護，透過這種優質元件的使用，降低電腦常見的靜電威脅。

   
   
抗突波 – 防突波晶片及專利雙實體BIOS
如果您的家裡常發生莫名其妙的跳電狀況，那麼技嘉第四代超耐久™經典版主機板可以降低您的電腦因為跳電所造成的致命傷害。技嘉全系列第四代超耐久™經典版主機板搭載獨家DualBIOS™ 技術，提供您最佳的電腦BIOS防護，會自動修復因跳電所造成的BIOS損壞或更新失敗。技嘉第四代超耐久™經典版主機板配備特殊的抗突波IC晶片，可保護您的電腦及主機板不受電流突波的傷害，確保您的電腦不會因為電流供應或突發性的電壓不穩而受到傷害！

   
   
抗高溫 – 全固態電容及超低電阻式電晶體
技嘉第四代超耐久™經典版主機板採用嚴選的零組件，讓您的電腦可以因應高溫及極端的運作環境條件，防止電腦過熱。技嘉第四代超耐久™經典版採用全固態電容，不但可以降低主機板的溫度，更具有較好的耐高溫效果。在低電阻式電晶體的加持下，能進一步電腦工作溫度，透過這些超優質元件的使用，讓您的電腦比採用傳統電晶體及電容的電腦更穩定、更耐久更低溫。


第3代 Intel® Core™ 處理器
新的第3代 Intel® Core™ 處理器使用新的22nm制程製造，創造出視覺優化的高性能處理器平臺。以成熟的LGA1155插座為基本架構，第3代 Intel® Core™ 處理器內建四個高性能64位處理器核心和高達8MB的L3快取記憶體。支援第3代 Intel® Core™ 處理器會在您需要的時候提供自動超頻，以滿足您對頻率速度和整體性能的需求。
支援PCI Express Gen. 3

USB 3.0及PCI Express Gen 3.0 支援 – 技嘉7系列主機板充分運用Intel新平台上最新的傳輸連結與擴充技術。除了原生支援USB 3.0之外，第3代 Intel® Core™ 處理器平台，支援最新的PCI Express gen. 3.0 擴充埠。讓玩家可以充分發揮下一代高頻寬的獨立型顯示卡的優異效能。
* PCIe Gen. 3取決於CPU的支援及顯示卡的相容性。
Intel® Rapid Start 技術

Intel® Rapid Start 技術讓您的電腦更快地從休眠中甦醒。這表示使用者將可以體驗幾近零功耗，卻又能免除Windows® 7系統開機過程的漫長等待，並在幾秒內啟動的優勢。藉由Intel® Rapid Start技術的幫助，當您電腦開機之後，它將會自動回復到您電腦休眠的狀態，沒有任何資料的落差或毀損。
Intel® Smart Connect 技術
Intel® Smart Connect技術表示即使系統處在休眠狀態，您的電子郵件、最喜歡的應用程式，社交網絡都可以不受限地自動更新。您不需要坐在電腦前苦苦等待最新的世界新聞或朋友的更新，只需按下 "啟動" 的按鈕，它便會自動幫您搞定所有更新事宜，讓您的進度永不落伍。


自動雲端傳輸
不需手動操作，隨時與雲端資料同步。

資料就緒
電子郵件、社交網絡，及雲端程式永遠都在您開機的那一刻，以最新的版本和狀態準備就緒。
技嘉EZ Smart Response


透過傳統的方式安裝Intel® Smart Response 程式，需要經過許多步驟，這樣是相當浪費時間，甚至讓沒有經驗的使用者覺得有點畏怯；而技嘉科技 EZ Smart Response會自動幫你處理這些步驟，只要輕輕一按，便可讓使用者完全不需要處理這些繁雜的過程，並快速且不費力地享受系統效能的提升。

技嘉 EZ Setup 工具軟體

技嘉7系列主機板內建獨家 EZ Setup 工具軟體，可以讓使用者更輕鬆地實現最新的英特爾® 相關技術，幫助使用者位自己的電腦加速。

藉由EZ Setup 工具軟體的協助，玩家將可以處理三個應用程序，以提供極簡易的安裝，以輕鬆處理下列關鍵的Intel® 技術的程序：

• Intel® Smart Response
• Intel® Rapid Start
• Intel® Smart Connect

* EZ Setup 工具程式已可從技嘉官方網站下載。
主機板內建獨特 mSATA 固態硬碟插槽


技嘉 7 系列主機板內建mSATA插槽，可以讓DIY族群享受如Intel® Smart Response這一類以固態硬碟架構為基礎的先進技術。直接在主機板上安裝經濟實惠的小容量mSATA 固態硬碟可以增強電腦的性能與提升電腦整體的反應速度，提供更快速開機及更短的啟動時間


下載 : Intel Smart Response 固態硬碟支援列表
增強內建視覺效果
第三代 Intel® 酷睿™ 處理器內建更新的圖形和多媒體處理器，為您提供最好的多媒體娛樂體驗。原生支持多螢幕顯示技術，再加上支持DirectX 11的圖形處理功能、新一代的Intel® 高速影像同步轉檔技術 (Intel® Quick Sync 2.0) 和Intel® HD4000/2500圖形處理器，更能確保您可以享受高品質的3D遊戲和絕佳高清視頻的新體驗。
新一代的Intel® 高速影像同步轉檔技術 (Intel® Quick Sync 2.0)
更快的媒體編碼技術讓您無論是在家或在線上，都能迅速製作、編輯、同步與分享最愛的影片，完全不需要添購額外的硬體。內建於第三代Intel®酷睿™處理器的 Intel® 高速影像同步轉檔技術，是最新一代的硬體加速技術，可讓您將以前需要花數小時完成的工作，在幾分鐘內就輕鬆完成。
支援DirectX 11 影像技術
微軟DirectX11除提供Eye-popping3D的視覺效果，並運用最新的多核心處理器，提供支持複雜著色和紋理技術以符合當今最新的電腦遊戲現象需求。
嚴選用料- 50,000小時運作 全日系固態電容
技嘉超耐久系列主機板堅持只使用日本製造的固態電容(Japanese Lower ESR Solid Capacitor)，實際的平均運作週期可高達50,000小時，不但在元件的來源提供更高的品質保障，更確保主機板運作品質更穩定、壽命更耐久。

* 50,000小時為環境室溫85度C下所量測的使用壽命。
支援USB3.0 最新傳輸規格
技嘉科技主機板內建最新 SuperSpeed USB 3.0晶片，其介面傳輸速度可至5Gbps，相較以往的USB 2.0介面，SuperSpeed USB 3.0可提供10倍以上的傳輸頻寬。另外SuperSpeed USB 3.0也提供先進的電源管理能提升多個連接埠使用最大電力及增加連接多個USB外接設備穩定性及相容性。
SATA 6Gbps
技嘉主機板內建高速SATA Revision 3.0 (SATA 6Gbps) 晶片，能有效提升儲存介面頻寬至 6Gbps ，傳輸率是以往SATA 2 (3 Gbps) 的兩倍。 此外，透過硬體支援磁碟陣列 RAID 0/Stripe 功能，技嘉主機板能夠提供4倍的硬碟資料傳輸率，內建高效能儲存設備晶片，不必另外購買或等待外置介面卡，是消費者最佳的選擇。
USB 3倍力電源供應
技嘉主機板3倍力特色能為USB設備所需的外接電源提供最大的相容性。 USB 電力設計可傳達最高功率電力，因應連接埠滿載的電力需求，以此也能增加USB 外置設備的穩定性及相容性。
LAN Optimizer - 智能型網路頻寬最佳化管理工具
技嘉科技LAN Optimizer 提供「遊戲模式」、「串流模式」、「瀏覽器模式」、「自動模式」四種智慧且具自動調整的網路分析功能模式，並可針對個別的應用程式設定其網路優先權或將其封鎖，確保你上網打遊戲、影音娛樂、通訊都能有良好的網路頻寬。
支援On/Off Charge功能
藉由技嘉獨特USB 3倍電力供應設計，並搭配最新 ON/OFF Charge 技術，除了可提供iPhone手機裝置，還包括iPad及iPod touch等目前廣受歡迎的手持裝置，不僅在電腦開機或關機都能隨時提供充電，更支援快速充電，節省高達40%的充電時間，讓您隨時需要，即可隨時使用。...more
*由於某些手機裝置的規格限制，使用非 On/Off Charge 的USB連接埠時，在系統進入S4/S5狀態前請先將手機連接於系統。手機快充情形，可能會依據不同機種而有所不同。
*是否支援 USB 3 倍電力供應規格，則依據不同機種而有所不同。
On/Off Charge Driver download
支援 CrossFireX™ 技術
支援CrossFireX™技術提供絕佳的影像品質及優異的繪圖效能，體驗更具震撼人心的遊戲畫面。
HDMI-新一代多媒體數位影音的傳輸介面
HDMI (High-Definition Multimedia Interface)多媒體數位影音的傳輸介面，終結了以往影音分離傳輸的全新介面。HDMI介面可提供高達5Gb/s的影像資料傳輸頻寬，更可同時提供高達8聲道的音訊信號傳輸；經由非壓縮式的數位資料傳輸，可有效降低數位/ 類比轉換時所造成的信號干擾與衰減。相容於HDCP版權保護機制，可播放Blu-ray/ HD DVD與其他受內容保護的內容.
DVI Support
DVI 影像傳輸介面可傳送未經壓縮的影像資料, 並且最佳化數位顯示設備的畫面品質, 例如 LCD 螢幕, 數位投影機等. 此外, DVI介面也和HDCP(High-bandwidth Digital Content Protection)相容.
支援108dB 訊噪比播放
技嘉視藍光高傳真音效播放為2011主機板新標準,在2011年機種全系列導入支援更高音效品質的108dB 訊噪比音效晶片, 108dB訊噪比 (SNR)代表高規格的音效品質, 聲音訊號高於噪訊 108dB,可提供更高效能, 多聲道的高解析度聲音.
支援ErP Lot 6
ErP全名為能源相關產品(Energy-related Products) ，屬於歐盟環境保護法令的規範之一。隨著目前電子產品的大量使用和普及，提升能源使用效益並促進環境永續發展是大家最關心的議題。使用技嘉一系列ErP 支援主機板，將可以有效提升您使用的系統效能並節省更多的電力。
* 以上產品之規格、圖片及其他資訊僅供參考，如與實際產品有任何不相符之處，應以實際產品為準。技嘉科技保留在任何時間做出修改之權利。對任何因使用上述資料而引致之損失，技嘉科技概不承擔任何責任。
* 本產品所標示之各項效能表現為各晶片廠商或各制定介面官方組織所提出的最大理論值，實際效能可能因規格及設備而有所不同。
* 本文中所使用之各項商標及企業識別圖示，均為其合法所有人之財產。
* 基於PC基本架構，有部分記憶體空間須留作系統用途，故所偵測到之記憶體大小會比實際上較少

規格說明

    中央處理器(CPU)
    1. 支援LGA1155插槽處理器：Intel® Core™ i7處理器 / Intel® Core™ i5處理器 / Intel® Core™ i3處理器 / Intel® Pentium®處理器 / Intel® Celeron®處理器
    2. L3快取記憶體取決於CPU

    (部份 Intel® Core™ 處理器需要搭配外接顯示卡, 詳細支援列表請參考 "CPU 支援列表")

    晶片組
    1. Intel® H77 高速晶片組

    記憶體
    1. 4個1.5V DDR3 DIMM插槽，最高支援到32 GB
      *       由於Windows 32-bit作業系統的限制，若安裝超過4 GB的實體記憶體時，實際上顯示之記憶體容量將少於4 GB。
    2. 支援雙通道記憶體技術
    3. 支援DDR3 1600/1333/1066 MHz
      *       支援DDR3 1600 MHz需搭配22nm CPU。
    4. 支援non-ECC記憶體
    5. 支援Extreme Memory Profile (XMP)記憶體
      *       支援XMP功能需搭配22nm CPU。

    (詳細支援列表請參考 "記憶體支援列表")

    顯示功能

    內建於有顯示功能的處理器：

    1. 1個D-Sub插座
    2. 1個DVI-D插座，可支援至最高1920x1200的解析度
      *       此DVI-D插座不支援轉接為D-Sub的功能。
    3. 1個HDMI插座，可支援至最高1920x1200的解析度

    音效
    1. 內建VIA VT2021晶片
    2. 支援High Definition Audio
    3. 支援2/4/5.1/7.1聲道
    4. 支援S/PDIF輸出

    網路
    1. 內建Atheros GbE 網路晶片(10/100/1000 Mbit)

    擴充槽
    1. 1個PCI Express x16插槽，支援x16運作規格(PCIEX16)
      (PCIEX16      插槽支援PCI Express 3.0)
      *       為發揮顯示卡最大效能，安裝一張顯示卡時務必安裝至PCIEX16插槽。
      *       若安裝32nm (Sandy Bridge) CPU時，PCI Express x16插槽最高支援PCI Express 2.0。
    2. 1個PCI Express x16插槽，支援x4運作規格(PCIEX4)
      *       由於PCIEX1_2/3與PCIEX4插槽共享頻寬，所以當PCIEX4插槽安裝了PCIe x4規格以上的擴充卡時，PCIEX1_2/3插槽將無法使用。
    3. 3個PCI Express x1插槽
      (PCIEX4/PCIEX1      插槽支援PCI Express 2.0)
    4. 2個PCI 插槽

    多重顯示技術
    1. 支援AMD CrossFireX™技術

    儲存裝置介面

    內建於晶片組：

    1. 2個SATA 6Gb/s插座(SATA3 0、SATA3 1)，可連接2個SATA 6Gb/s裝置
    2. 4個SATA 3Gb/s插座(SATA2 2~SATA2 5)，可連接4個SATA 3Gb/s裝置
    3. 1個mSATA插座
      *       當mSATA插座已安裝固態硬碟時，SATA2_5插座將無法使用
    4. 支援RAID 0、RAID 1、RAID 5及RAID 10功能
      * SATA 6Gb/s      插座與SATA 3Gb/s插座混用建構RAID功能時，效能將依連接的裝置而定。

    USB

    內建於晶片組：

    1. 最多支援4個USB 3.0/2.0連接埠(2個在後方面板，2個需經由排線從主機板內USB插座接出)
      *       在Windows XP作業系統中Intel USB 3.0 只支援USB 2.0傳輸速率。
    2. 最多支援10個USB 2.0/1.1連接埠(4個在後方面板，6個需經由排線從主機板內USB插座接出)

    內建於Etron EJ168晶片：

    1. 最多支援2個USB 3.0/2.0連接埠在後方面板

    內接插座
    1. 1個24-pin ATX主電源插座
    2. 1個4-pin ATX 12V電源插座
    3. 2個SATA 6Gb/s插座
    4. 4個SATA 3Gb/s插座
    5. 1個mSATA插座
    6. 1個CPU風扇插座
    7. 3個系統風扇插座
    8. 1個前端控制面板插座
    9. 1個前端音源插座
    10. 1個S/PDIF輸出插座
    11. 1個USB 3.0/2.0插座
    12. 3個USB 2.0/1.1插座
    13. 1個串列埠插座
    14. 1個清除CMOS資料針腳
    15. 1個安全加密模組(TPM)插座

    後方面板裝置連接插座
    1. 1個PS/2鍵盤/滑鼠插座
    2. 1個D-Sub插座
    3. 1個DVI-D插座
    4. 1個HDMI插座
    5. 4個USB 3.0/2.0連接埠
    6. 4個USB 2.0/1.1連接埠
    7. 1個RJ-45埠
    8. 1個S/PDIF光纖輸出插座
    9. 5個音源接頭(中央及重低音輸出、後喇叭輸出、側喇叭輸出/音源輸入、音源輸出、麥克風)

    I/O控制器
    1. 內建iTE I/O 控制晶片

    硬體監控
    1. 系統電壓偵測
    2. CPU/系統溫度偵測
    3. CPU/系統風扇轉速偵測
    4. CPU過溫警告
    5. CPU/系統風扇故障警告
    6. CPU/系統智慧風扇控制
      *       是否支援CPU/系統智慧風扇控制功能會依不同的CPU/系統散熱風扇而定。

    BIOS
    1. 2個64 Mbit flash
    2. 使用經授權AMI EFI BIOS
    3. 支援DualBIOS™
    4. PnP 1.0a、DMI 2.0、SM BIOS 2.6、ACPI 2.0a

    附加工具程式
    1. 支援@BIOS
    2. 支援Q-Flash
    3. 支援Xpress Install
    4. 支援Xpress Recovery2
    5. 支援eXtreme Hard Drive (X.H.D)
    6. 支援Auto Green
    7. 支援ON/OFF Charge
    8. 支援Q-Share
    9. 支援3D Power
    10. 支援LAN Optimizer (智能型網路頻寬最佳化管理工具)

    附贈軟體
    1. Norton Internet Security (OEM 版本)
    2. Intel® Rapid Start Technology
    3. Intel® Smart Connect Technology
    4. Intel® Smart Response Technology

    作業系統
    1. 支援 Microsoft® Windows 7/XP

    PCB規格
    1. ATX規格；30.5公分x 24.4公分

    備註
    1. 因不同的晶片廠商對Linux有不同的支援情況,建議請由晶片廠商的網站或其他Linux網站下載驅動程式。
    2. 此產品不支援Win9X/ME/2000/XP SP1/SP2,因部分軟/硬體廠商已不再對Win9X/ME/2000/XP SP1/SP2提供後續支援, 基於服務客戶,本公司仍盡量提供相關驅動程式於網頁上。

    ※以上規格資料若有任何錯誤，以原廠所公佈資料為準。